平台定位
垂直整合元器件-设备-光模组产业链，聚焦光电模组封装的研发与创新，为客户提供一站式服务产业链资源，成为行业领先的光电模组封装与测试平台。
平台能力
在光电模组的共晶、贴片、打线、光学耦合以及
气密封装等关键工艺上有多年的经验积累，形成
全套的核心工艺能力
从光器件、光电芯片、模组到制造全方位的可靠
性验证能力，具备端到端进行可靠性设计和验证
的保障能力
全系列自动化装备定制能力，可以快速构建光引
擎、光器件以及光模组代工产品线
优秀的团队
核心团队拥有10 年以上高速光电产品封装经验
产品开发团队
芯片封装、光器件以及模组开发10 年工作经验
工艺开发团队
die-bond/wire-bond/burn-in/laser welding/耦合等工艺10 年工作经验
运营团队
10 年以上光芯片封装、器件、模块生产运营管理经验
光学封测技术平台
共晶&固晶贴片机
球焊金丝键合机
四光束激光焊接机
透镜&fa自动耦合台
liv测试系统
氦质谱检漏仪
氟油加压检漏设备
平行封焊机
